美国芯片“卡脖子”：特朗普的“快刀”、拜登的“钝刀” 两党策略迥异

美国芯片“卡脖子”：特朗普的“快刀”、拜登的“钝刀”拜登和特朗普都希望看到美国制造业回流，但两人采取的方法截然不同。拜登政府通过提供补贴吸引全球尖端企业在美国建厂，加速产业链重构；而特朗普则偏好使用关税手段实现“美国优先”战略。这种差异令一些美国行业人士担忧，拜登任内因补贴掀起的工厂建设热潮可能在特朗普上台后戛然而止。数据显示，经通胀因素调整后，美国第三季度制造业建筑的私人固定投资折合成年率达到了2360亿美元，这一数字是特朗普担任总统期间峰值的两倍多。上次美国工厂投资增长如此迅速是在上世纪60年代太空竞赛高峰期。这种繁荣与拜登签署的《芯片与科学法案》和《通胀削减法案》密切相关。前者为半导体制造设施提供了530亿美元的补贴和税收减免，后者授权为低碳技术提供数千亿美元的税收减免和贷款。耶鲁大学预算实验室经济学家Ernie Tedeschi表示，这两项法案取得了巨大成功，甚至超出了拜登政府最初的预期。《芯片与科学法案》旨在扩大美国半导体生产基础，减少对地缘政治敏感地区商品的依赖。《通胀削减法案》则推动向低碳能源过渡，支持电动汽车和电池等设备的国内制造。然而，特朗普对这些立法持批评态度，认为它们是在白白送钱，主张加征关税才是更直接有效的方法。特朗普承诺通过降低税收、放松监管以及对进口商品征收10%至20%的关税来实现“制造业复兴”。他的竞选团队及其顾问似乎有意废除或修改这两项法案。美国国会众议院共和党籍议长约翰逊曾表示，如果共和党控制国会，可能会寻求废除《芯片和科学法案》，但后来澄清说会简化和改善该法案的主要目的。

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